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英偉達引領AI基礎設施革新:電源、液冷與CPO技術的協同突破
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一、電源系統創新
AI算力的持續增長對電源系統提出了巨大挑戰,英偉達通過技術革新和產業鏈變革有效地應對了這些挑戰。
英偉達推出的電源方案采用48V高壓直流技術,與氮化鎵(GaN)功率器件相結合,大幅提高了轉換效率,達到了97.2%,并降低了供電損耗。同時,該方案首次使用“超級電容+鋰電BBU”的混合儲能模塊,能夠滿足GPU的高功率需求,這種創新已成功應用于橡樹嶺國家實驗室的超算項目中。
高端功率器件和電源PCB需求激增,推動了整個產業鏈的發展。GaN功率器件的需求急劇上升,主要供應商訂單排至2026年Q2。此外,通過技術創新,單塊電源PCB的價值從傳統服務器的800元大幅提升至2300元,這極大地推動了整個AI電源產業鏈的進步。
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二、液冷技術
隨著AI服務器需求增加,液冷技術從可選方案變成數據中心的剛需,其技術進步和產業融合對行業發展至關重要。
液冷技術在高性能計算領域的應用,進一步推動了更高效率和更好商業化應用。GB300芯片的高熱設計功率推動了冷板式液冷技術的優化和浸沒式液冷技術的商業化。通過使用先進的3M氟化液和單相浸沒式液冷方案,數據中心的PUE顯著降低,提高了整體散熱效率。

液冷與CPO技術的結合顯著提升了通信設備的性能,并成為行業的新標準配置。液冷技術與CPO技術相互促進,形成了“散熱-通信”的協同創新效應,現在已被廣泛應用于跨數據中心集群中。
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三、CPO技術
CPO技術的規模化商用得益于液冷技術的進步,英偉達在技術創新和產業重塑中起到引領作用。
英偉達的CPO交換機實現了高速和低損耗的性能突破,成為行業的新標桿。通過液冷直觸光引擎設計,其將光模塊的工作溫度控制在55℃以內,信號鏈路損耗穩定在4dB以下,顯著提升了性能并成為行業標準。

CPO技術的影響重塑了產業鏈的價值,從芯片到封裝各環節實現更為協同和高效的發展。這一技術的崛起改變了產業各核心環節的構建,推動了從芯片到封裝的共同發展。
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四、PCB技術的革新
AI技術的快速發展推動了PCB技術在材料、工藝和架構三方面的突破,成就了PCB及相關產業的新一輪增長。
PCB技術實現了顯著突破,主要體現在材料、工藝和架構三方面。224G SerDes傳輸技術的推動下,M9/PTFE樹脂和HVLP5銅箔的結合,大幅降低了信號損耗。同時,通過激光鉆孔和高多層板的突破,解決了AI快速發展帶來的技術瓶頸。

4.2 ▲ 經濟效益
PCB及相關產業在CPO和液冷技術的驅動下,市場需求旺盛,推動了經濟增長和國產替代的機遇。特別是M9樹脂覆銅板,其漲價幅度高達20%,進一步證明市場的強勁需求,預計將推動國內企業如勝宏科技、天孚通信等在未來市場中占據重要位置。

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